友达投新台币300亿元为隆达规划LED芯片大扩产
摘要： 面板龙头大厂友达决定投资新台币300亿元，在中科后里园区为旗下隆达电子规划四座LED芯片厂。预计第四季度动工，2010年底投产。隆达董事长陈炫彬表示，隆达在供应友达LED芯片的地位会越来越吃重。
应LED面板的快速需求，面板龙头大厂友达决定投资新台币300亿元，在中科后里园区为旗下隆达电子规划四座LED芯片厂。预计第四季度动工，2010年底投产。隆达董事长陈炫彬表示，隆达在供应友达LED芯片的地位会越来越吃重。
近期，友达刚砸下25.55亿元购入MOCVD机台，为隆达竹科厂区扩产LED芯片设备。配合隆达电子的建厂计划，中科管理局初步决定，将收回茂德、力晶在后里园区约34公顷建厂土地，分别提供给有建厂需求的隆达、联相、干布及辅佳等厂商使用，其中隆达预计使用约10公顷土地建厂。中科管理局表示，随着隆达的进驻，中科未来也将成为LED芯片的生产重镇。
目前，由于隆达规模还小，友达面板用的LED芯片，主要还是向日系与台系LED芯片供货商采购，但随友达用量与需求持续扩增，“集团内自制”已成趋势。随隆达的芯片大扩产，恐严重冲击晶电与璨圆等LED芯片供货商。在2010年底，友达将全部把NB用面板转换成使用LED背光源，集团对LED的需求可说是非常大。友达已占有全球七成的轻薄笔记型计算机面板市场。另外，友达集团除快速扩产LED芯片外，也同步增加LED封装厂产能，包括凯鼎与威力盟都有扩厂计划，并规划投资金额，将同步跟进扩厂，完整的整合LED上下游供应链。(编辑：XGY)
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