艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程
2009-08-18
作者：未知
来源：光电新闻网
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摘要： 经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。
经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。
目前在市场上，白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶，覆盖在蓝光芯片上;因不均匀的涂布封装技术，在搭配二次光学后会明显地出现黄圈，黄斑等问题，大幅降低照明质量。
为提升白光均匀性，艾笛森光电最新导入的封装技术，采用陶瓷射出原理，关结合特有多轴向荧光粉层贴技术：Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE)，能有效在芯片发光区周围，成型贴附均匀的荧光粉层，产生的白光均匀度能控制在3-steps McAdam椭圆内，现有产品色温分布控制在+-300K以内(如下图)。另可搭配不同比例的调整，分别调出符合能源之星标准等色温范围;有别于传统点胶制程，MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时，提升色温均匀性，达到最佳化、高质量白光。
艾笛森光电针对MAPLE生产技术，已申请多项封装专利;此技术将于近期导入艾笛森光电白光系列品种等高功率组件，提供全系列高均匀性光源，满足市场上的需求。(编辑：CBE)
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