Dow Corning Electronics LED封装新型硅封胶

　　覆盖成型技术专用，有效提升产能

　　Dow Corning 公司旗下电子部门，于本日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—Dow Corning ®OE-6636，该产品是特别为覆盖成型工艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优势;该产品并能针对通用的LED封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, Poly Phthal Amid) 提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为LED封装的新趋势，与传统点胶工艺相比，运用此技术能提高生产量，一次可完成数百个LED封装。

　　Dow Corning 公司研发的新型硅封胶，将为标准LED封装基板和制作技术提供相容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列，能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外，该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。

　　“Dow Corning 公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭藉在硅科技领域的专业技术，我们一直致力于提供客户性能优异的解决方案，以满足其对LED封装和组装的特殊要求。我们非常高兴能推出OE-6636，为Dow Corning公司的光学产品家族增添新成员，并持续为客户提供创新的LED封装技术。”Dow Corning电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)表示。

　　图：透光率

　　Light Transmittance

　　关于道康宁

　　Dow Corning 公司提供性能优异的解决方案以满足全球25,000多家客户的各式需求。身为硅，硅基技术领域和其研发创新的全球领导者，Dow Corning公司透过Dow Corning®品牌与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。Dow Corning公司是由Dow化学公司和Corning康宁公司均等持股的合资公司。Dow Corning公司一半以上的销售额来自美国以外地区。(编辑：PCL)