光硕提供导光板光学结构设计
摘要： 光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的LEM(LED Packing Module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以COB工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光，无重叠影，且出光率较其它封装方式高出20~30%，以上的光源封装结构光硕公司均已取得或已申请认证各地区专利，包含台湾、中国、日本、美国、欧盟等。
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的LEM(LED Packing Module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以COB工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光，无重叠影，且出光率较其它封装方式高出20~30%，以上的光源封装结构光硕公司均已取得或已申请认证各地区专利，包含台湾、中国、日本、美国、欧盟等。
光硕公司除拥有自行研发能力-->封装制成LED灯源-->开发灯源应用产品的能力外，也是LED上下游厂商最佳的策略结盟伙伴， 光硕公司的产品拥有各样式(长条形、方形、圆形)之灯源，可应用于：
1.各种光源灯具(EX：各式桌台灯、灯泡、崁灯、T-bar灯、红绿灯、隧道灯、路灯……等)，
2.能搭配风力及太阳能发电组合外，
3.亦能接受各种客制化产品之订单设计。
光电展(2009年6/10~6/12日)获得各应用端热烈回应，光硕公司表示将秉持不断瞭解市场及积极创新，精进自有核心技术的经营理念，为顾客持续提供高品质、高亮度及高稳定性之光源产品。（编辑：PCL）
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