LED新型封装及白光技术培训
摘要： 我国的封装产业在近年来飞速发展，越来越多的企业已引进自动化封装设备，在产能和质量上都有了很大的飞跃。
――2009年度系列培训之三
2009年7月30-31日•北京
我国的封装产业在近年来飞速发展，越来越多的企业已引进自动化封装设备，在产能和质量上都有了很大的飞跃。由于在产品可靠性方面的研究不够，使得产品在稳定性、使用性方面还有较多技术问题需要解决，特别是在突破白光大功率LED光源封装关键技术方面，国内技术的发展对促进传统照明产业的技术进步和产业结构升级意义重大。本次培训，将针对封装技术领域的重要问题(包括如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何突破白光LED生产瓶颈)，特邀业界知名实践派专家，和广大学员一起深入探讨，解决企业在LED封装工作中遇到的问题，提出相应的对策和解决方案。
目标学员
本次培训的目标学员为LED照明封装领域工程技术人员，LED照明应用工程师，技术管理人员。
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培训特色 ?
资深业界实战专家，深度讲解、现场互动，为企业的发展出谋划策;
名校学者教授，亲临授课现场，理论与实践相结合，融会贯通，实现学院派和实战派有机结合;
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案例教学法，融入教学过程，理论讲授和案例演练有机结合，注重师生间的有效互动和学员知识与经验的共享;
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