CREE年底前完成4英寸芯片升级
2009-06-16
作者：未知
来源：中国半导体照明网
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摘要： CREE公司CEO Chuck Swoboda表示，公司已经开始生产四英寸的外延片，同时计划在LED产品方面增加研发开支，逐步转向四英寸碳化硅衬底，预计在第三季度度末四英寸芯片将占总产量的50%。
CREE公司CEO Chuck Swoboda表示，公司已经开始生产四英寸的外延片，同时计划在LED产品方面增加研发开支，逐步转向四英寸碳化硅衬底，预计在第三季度度末四英寸芯片将占总产量的50%。
Chuck Swoboda认为经济刺激政策将驱动美国LED照明的成长，固态照明正在被大众所接受。但是他认为政策转化为订单还需很多个月。虽然经济危机导致了消费市场萎缩，但是Swoboda和他的团队对LED的未来仍是充满信心。 因此，他们预测CREE本季度度的收入会出现1.37亿美元到1.43亿美元的增长。
尽管09年前三个月的销售出现了下降。Chuck Swoboda表示固态照明业务日益增长的需求补偿了LED汽车和消费电子应用方面的疲软。目前CREE公司仍然有漂亮的资产负债表，上个季度度净盈利400万美元，流动资产达4.05亿美元。（编辑：PCL）
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