半导体照明亦称固态照明,因其具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点，正在成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命，被公认为是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一。

　　技术创新体系初步建立公共技术平台初具雏形

　　为抢占新兴产业的先机，提高新一代半导体材料与技术的国际竞争力，科技部、原信息产业部、中科院、教育部、原建设部、轻工业联合会等单位，联合成立了国家半导体照明工程协调领导小组，2003年10月紧急启动了“半导体照明工程”攻关项目，以近期解决特殊照明市场急需的产业化关键技术，中远期培育白光普通照明产业为目标，以应用促发展，促进中国半导体照明产业核心竞争力的形成。

　　2006年8月，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》工业节能优先主题中“研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品”的部署和“十一五”科技发展规划，国家启动了“十一五”“863”计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目，安排经费3.5亿元，对半导体照明核心技术的突破和产业化关键技术的攻关等进行了全产业链部署，并明确了“十一五”的战略目标：通过自主创新，突破白光照明部分核心专利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争力的半导体照明新兴产业。通过国家半导体照明工程和“十一五”“863”重大项目以及电子专项基金等计划的实施，我国在led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已掌握自主知识产权的单元技术，且部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、芯片制备，中游器件封装及下游集成应用的比较完整的研发与产业体系。

　　基础研究方面有了可喜的苗头。在探索性、前沿性材料生长和器件研究方面，非极性氮化镓led、深紫外led的外延生长技术达到国际先进水平;在国际上首次研制出类太阳光全谱白光led器件。

　　产业化关键技术取得较大突破。功率型芯片从无到有，光效已经超过80流明/瓦，国产芯片替代进口比例逐年增长，截至目前已达到49%。功率型白光led封装接近国际先进水平，已成为全球重要的led封装基地，具有自主知识产权的功率型硅衬底led芯片封装后光效超过60流明/瓦。

　　公共技术平台初具雏形，正在探索创新的体制、机制。初步建成了采用产业化设备，可开展产业化技术开发的“柔性”工艺平台，该平台正在探索与联盟产业研发基金互动、企业化运作的管理模式。