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ESI购买XSiL的知识产权 加深对外延片激光切割市场的渗透

2009-05-15 作者:未知 来源:光电新闻网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 5月14日消息,Electro Scientific Industries Inc(ESI)宣布购买爱尔兰XSiL公司的所有知识产权,包括软件、硬件等。ESI是一家微加工激光光学制造商。

  5月14日消息,Electro Scientific Industries Inc(ESI)宣布购买爱尔兰XSiL公司的所有知识产权,包括软件、硬件等。ESI是一家微加工激光光学制造商。

  XSiL提供高效率解决方案,用于半导体外延片切割应用,提高芯片产量。这项协议将在ESI的2009财年第四季度生效,该公司表示。

  “我们打算结合XSiL的知识产权和我们的Cignis半导体工艺平台,加速对薄硅外延片激光切割市场的渗透。目前的薄硅外延片生产的激光加工需求仍在增长,主要是移动设备中内存和芯片需求的驱动。”ESI的CEO Nick Konidaris表示。

  据悉,ESI去年财报不佳,亏损2930万美元,Zygo公司取消与其合并的计划。 (编辑:XGY)

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