工研院发表超薄软性RGB-LED光源显示技术
摘要： 台湾重要的产业技术研究重镇为工研院(ITRI)，旗下的电光所构装组与材化所高分子组在日前宣佈，2组研究团队共同发表一款超薄型软性直下式光源模组雏型，首次展示可弯曲同时图像化显示之七吋概念型产品。
台湾重要的产业技术研究重镇为工研院(ITRI)，旗下的电光所构装组与材化所高分子组在日前宣佈，2组研究团队共同发表一款超薄型软性直下式光源模组雏型，首次展示可弯曲同时图像化显示之七吋概念型产品。
(Credit: LEDinside)
此模组结合了直下式LED光源与侧光式LED光源的优点，原型产品采用超薄化的设计，可以提供区域调光(Local Dimming_与多色块全彩化控制的能力，让屏幕上可显示数字与简单图样。更特别的地方是当这款LED显示模组弯曲时，各角度的光亮度与色度都不受影响。
工研院指出，该模组采用了LED chip on 软性基板工艺与新开发的零间隙光扩散膜组两个新颖技术的结合，超薄构装LED chip on软性基板不需要灯杯，显示照明光源厚度小于1mm，可以进行任一单点的光度、色度响应时间等精密控制;零间隙光扩散膜组可以直接与LED发光点接触(Contact)，透过多层的结构将LED的点光源进行高效率扩散的晕染，呈现均匀的发光面，厚度不到1.5mm，两者结合起来的厚度仅2.5mm。
图一主要为本技术差别比较图，一般光源在正下方的模组需要较长的光源扩散距离，也就产生了较厚的光源模组及间隙厚度控制的问题，此技术以特制扩散膜片改为直接接触光源，无须较大的空气间隙层，因此在装配上与挠曲时，都具有相当的优势。
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