2008年全球半导体行业10大预测公布
摘要： 据国外媒体报道，有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判，得出全年低开低走的悲观预测。其中，IBM和AMD的芯片业务将出现较大变动，中芯国际或出现转机。
北京时间1月7日消息，据国外媒体报道，有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判，得出全年低开低走的悲观预测。其中，IBM和AMD的芯片业务将出现较大变动，中芯国际或出现转机。
以下为2008年全球半导体行业10大预测：
1. 半导体行业出现零增长。全球政治、经济动荡，加之行业自身的周期性，整个行业，从芯片到电子消费产品，全部增长乏力。
2. 芯片生产设备递减20%。DRAM需求锐减;NAND市场遇冷;英特尔紧缩开支。
3. 行业整合愈演愈烈。日美企业将联手进军光刻领域。
4. 远紫外线光刻技术淡出历史舞台。
5. IBM可能逐步剥离芯片业务。
6. 中芯国际将与特许半导体成立联合公司，对抗台积电。IBM或为幕后推手。
7. 飞思卡尔或再度IPO，或被英飞凌、NXP或ST收购。
8. AMD转投IBM或私募基金环抱，三星收购AMD可能性甚微。
9. Micron拥抱私募基金，或合并Qimonda;Qimonda或并入台商南亚，抵御三星。
10. 日商纷纷剥离或合并芯片业务，惟有东芝坐得其利。
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