DSM新推高亮度LED塑胶芯片载体封装材料
2008-09-25
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 据悉，帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出Stanyl LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装（PLCC）的最新Stanyl系列产品。
据悉，帝斯曼工程塑料公司(DSMEngineeringPlastics)宣佈推出Stanyl LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑胶芯片载体封装(PLCC)的最新Stanyl系列产品。该LED产品将被用于移动电话，PDA，笔记本和手持设备中的背光LCD显示幕中。
据瞭解，Stanyl LED1551是一种可在手机，手持设备以及笔记型电脑(NB)高温和高湿度应用环境中提供高亮度和最佳反射度的材料。此外，由于Stanyl卓越的热性能，它还可在最高至260度的环境下用于三次銲接迴圈中，并可与用于封装中的硅片或环氧树脂相粘合。Sanjay进一步指出：「与传统的PPA树脂相比，这种材料可快速迴圈从而提高了产量。同时其内在的高流动性确保了侧视LED填充多腔高至220腔，并同时具有最少的迴圈次数。与硅片/环氧树脂之间的粘合仍然优异。这些材料在暴露于波长低至250nm的紫外线中具有最佳的反射保持率。蓝光LED芯片目前的波长为460nm，但是未来紫外芯片波长的发展趋势为350nm。(编辑：ZQY)
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