基础研究开发

　　除了上述提到的那些单位之外，还有很多单位对Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物材料做了不少基础研究工作，如南京大学、华南师范大学、复旦大学、浙江大学、厦门大学、西安交大、中国电子科技集团公司第55所等单位都做出很多成果并发表很多论文，有的申请了专利，这将对AlGaInp和GaN基的超高亮度LED发展起到很大的推动作用。另据了解，目前有6个到8个单位，即高校、研究所及合作企业，在开展大功率LED芯片的研发工作，他们开发的内容包括功率为1瓦到几瓦的LED器件，倒装芯片及封装技术等，而且将在近期内做出样品，这将加速白光照明的发展。

　　超高亮及白光LED后工序有发展潜力

　　国内LED产品的后工序封装能力应该说是很强的。据初步了解，国内有LED封装厂300家以上，其中很多厂家为私营企业，规模较小，分布相对集中，例如，在珠江三角洲一带，LED封装厂就超过100家，整体封装能力每年超过200亿只。国内超高亮度及白光LED，2003年封装数量估计为50亿只左右，其增长率超过50%，LED加工出口的量也很多，每年至少有几十亿只出口。

　　后工序封装情况

　　国内LED封装的能力较强，封装的品种也较全，可封装各种外形尺寸和不同颜色的led显示器件，包含各种单管、复合管、数码显示器、专用显示器、背光源和SMD器件等。大部分企业均可封装AlGaInp超高亮度红、橙、黄色LED，而对需要一定投入和技术支持的GaN基蓝、绿色及白光LED，只有部分实力较强的企业可以封装，总体来说，白光LED的封装技术有待提高。

　　从封装企业的规模来看，很多封装企业投资较少，规模偏小，以手工设备为主。封装LED的质量和一致性较差。具有一定实力的后工序封装企业，投资较多，具有一定规模，一般都配备全自动装片机、全自动压焊机、全自动封装设备、全自动测试设备，还有几家已配备SMD全套自动封装设备，这些企业封装出来的LED产品的质量、一致性和可靠性很高，是国内封装企业的主力。

　　国内实力较强的企业主要包括：佛山光电、厦门华联、宁波爱米达、惠州华岗、江西联创、天津天星和江苏稳润等。另据了解，已有部分有实力的企业正在开展功率LED和白光LED封装的研发工作，并取得了一定的成果。这将为led白光照明产业的发展起到推动作用。

　　LED封装的配套件

　　国内为LED封装的各种配套能力也是很强的，这里指的是主要原材料和配套件，如金丝、硅铝丝、环氧树脂、银浆、支架、条带、电镀、塑料框架和各种塑料件、封装模具、各种金属件及工夹具等。据了解，这些配套企业已超过200家，主要分布在珠江三角洲和浙江省宁波市及其周边地区。