朱慕道：AC LED 技术产业化
2008-08-02
作者：
来源：中国半导体照明网
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摘要： 据台湾工业技术研究院光电器件与系统应用部主任朱慕道博士介绍ACLED在台湾地区ACLED已经取得高效率芯片设计专利、白光AC LED芯片专利、相位控制AC LED专利、ACBAC LED 创意产品设计专利、AC LED 背光控制专利、立体导热可插拔封装专利，涵盖芯片、封装、背光、应用等超过20案专利布局。
据台湾工业技术研究院光电器件与系统应用部主任朱慕道博士介绍ACLED在台湾地区ACLED已经取得高效率芯片设计专利、白光AC LED芯片专利、相位控制AC LED专利、ACBAC LED 创意产品设计专利、AC LED 背光控制专利、立体导热可插拔封装专利，涵盖芯片、封装、背光、应用等超过20案专利布局。LED组件效率提升将开创新的应用契机，应用产业拓展将带动节能照明巨大商机。
朱慕道博士认为ACLED可增加LED导热块(slug)与二次散热系统(heat sink)间接触面积10倍以上，估算介面热阻可降低至3℃/W以下(L公司为3℃/W);交流电适用于符合安规电热插拔设计(现有LED 无法热电插拔)。ACLED较传统封装方式其散热能力可大幅提升，领先国外推出被动型散热的5-10W高亮度LED是目前仅有的热电差拔LED灯泡设计。AC LED照明方案的封装技术为低热阻立体导热可插拔封装技术。
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