SMD表面黏着LED的生产流程
2008-02-18
作者：
来源：ledinside
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摘要： LEDinside发表知识库新文章[SMD表面黏着LED的生产流程]
切割：封胶完成进入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度，能够极大提高切割的效率。而TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。
外观：本站主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
电测：该段主要是测试是否漏电
拔落：将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。
分光：和LED生产线不同的是，SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品，所以在后期的分光分色阶段和接下去的包装阶段都会用到大量的人工手动操作，所以在后期的市场开展中，应该充分发挥现有机台的设备，有针对性的为客户介绍适合的产品。
包装：经过分光分色的产品按照一定的规格包装好，入库。在这个阶段有几个常识的问题：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色块图的X、Y轴参数分光。其他的普通发光产品不需要分光。
2、包装的时候基本上都需要抽真空包装，根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只有1K。（编辑:FJ）
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