一、浸锡工艺： 电子元件插在电路板上后，下道工序就是浸锡了，目前节能灯生产企业90%左右都还是手工浸锡，手工浸锡时一定要注意锡炉的温度，不能超过250℃，浸锡前助焊剂应避免弄到电路板上面的元器件上，特别是带异常保护功能的分体式节能灯。因为大部分助焊剂存在导电物质，可致使镇流器工作时漏电流增大，开路试验时容易坏机。为了慎重起见，最好浸锡完毕后对电路板进行一次清洗。

　　二、检板工艺： 这个工艺大部分厂家都只注重于电路板焊点的工艺，忽略了电路板上面元件的使用正确与否，其实增加一个检板QC对节能灯的后序生产的品质有很大的保障，并能直接降低由生产失误造成的损失。 电路板焊点检查应着重于虚、假、连焊的检查。特别是虚焊、假焊。同一元件批次产品生产、百台中有五台或以上存在虚焊、假焊时应检查该元件的引脚是否氧化，不要头疼医头，要从源头抓起。有些节能灯在使用过程中时亮时不亮，就是元件假焊造成的。

　　三、测试工艺： 节能灯测试时应用150V进行低压启动测试，然后缓慢调高电压至220V，在调压时测试人员要观察灯管的亮度是否有异常变化，特别是频闪现象，220V观察参数时，各项指标应符合设计要求，偏离较大的应该对批次产品进行分析追索，甚至停产待查出原因，做出更改和预防措施后，方可继续生产。

　　四、老练工艺： 大部分节能灯生产企业都是选择自动化流水线进行老练，而老练时都忽视了一个至关重要的环节，就是老练时，产品运转时的状况，90%老练工艺人员，只管上灯、卸灯，究竟老练时坏灯是什么原因造成的，是高压区、低压区、加温区或者是冲击区坏的都不管。

　　真正一个节能灯行家，在产品批量老练时，只要细心观察一下老练时的状况，用手摸一下节能灯外壳的温升，就能知道该批次产品的参数匹配，材料选择是否正确。低压区应注意就是启动特性，加温区应注意频闪的现象，高压区应注意烧机的现象，冲击区应注意启动一致性是否完好。
这是老练工艺必须做到，并做好纪录的不能只管过程，只问结果的做法，好多灯在加温时频闪，并不会坏，但它是一个故障灯，不能流向市场，坑害顾客。

　　五、生产传票： 生产传票简单的说就是一个产品出生证明，一个生产传票的制作与使用，直接体现出一个企业的管理水平。

　　生产传票的制作应从元件检验开始，到产品出库止。从传票填写资料上能反映批次产品的过程状况，传票应由一人负责，各工段责任人在工段工艺完成后签名。生产过程控制填写，应与现场抽检状况相符，并由被抽检人确认签名，生产传票保存应超出产品质保期一年。