合邦(6103) 16日发布新闻指出，随着高功率LED的技术逐渐成熟，强调环保节能的趋势下，LED将陆续取代低效率、高耗能的传统发光源，该公司表示，已布建全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，目前完成小批量生产，12月份进入正式量产，单一高功率LED硅基板封装产线，年产能可达1200万颗，估计年产值将可达2.4亿元。

　　合邦指出，目前照明市场可分为一般照明、车用照明及专业照明三大领域，根据iSuppli公司预测，2007年总体LED市场营业额将增长大约13.7%，2006～2012年的年复合增长率约为14.6%，到2012年将达到123亿美元。由于一般照明光源是LED的终极发展目标，估计未来市场潜力相当庞大。

　　目前以白光LED是最被看好的LED新兴产品，其在照明市场的发展值得期待。与白炽钨丝灯泡及荧光灯相比，LED具有体积小(多颗、多种组合)、发热量低(没有热幅射)、耗电量小(低电压、低电流起动)、寿命长(2万小时以上)、环保(耐震、耐冲击不易破，无污染)、可平面封装、易开发成轻薄短小产品等优点，没有白炽灯泡高耗电、易碎及日光灯废弃物含汞污染的问题等缺点，是被业界看好在未来10年内，成为替代传统照明的潜力商品。

　　合邦根据上述产品要求，设计出具备竞争优势的产品，即传统封装的高热导参数、较高的光取出率、轻薄短小的高功率封装、以及易于标准化及大量生产的高功率SMD(表面黏着)封装方式。

　　为完整涵盖各式照明市场应用，合邦同时推出高功率LED专用驱动IC方案，包括符合各式高、低压系统规格的灯具驱动IC模块，以及LED路灯专用IC驱动模块。

　　目前合邦已布建全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，目前完成小批量生产，12月份进入正式量产，主要客户集中在亚洲及欧洲，目前已小量出货给国内外部份客户。合邦强调，该公司的策略是专注于照明用高功率LED产品的开发、封装设计、模块及成品应用，领域涵盖各式照明市场，与台湾省内LED下游封装厂有明显区隔，预期该产品明年就会开始产生效益。（编辑：PCL）