NB LED背光源面板需求增加
摘要: 日前日本东芝(Toshiba)与松下合资的显示技术公司TMDisplay表示,公司计划使用玻璃磨削和LED背光技术,使12.1英寸LTPS(低温多晶硅)面板厚度及重量在2008年分别减小到2mm及100g以下。
日前日本东芝(Toshiba)与松下合资的显示技术公司TMDisplay表示,公司计划使用玻璃磨削和LED背光技术,使12.1英寸LTPS(低温多晶硅)面板厚度及重量在2008年分别减小到2mm及100g以下。
TMDisplay目前的玻璃磨削技术可将玻璃板厚度减小到0.2mm,与LED背光技术结合后,可将整个面板的厚度减薄47%至2.3mm,重量则可下降31%至183g.到2008年,这写数值将可进一步下降到2mm和100g.
业界人士表示,到2009年,笔记本面板的总出货量将可达1.26亿片,而13.3英寸及以下的面板需求量将从06年的960万片跃升至2010万片,其中 12.1英寸及13.3英寸宽屏面板市场需求量分别为590万片和1000万片,占13.3英寸及一下面板总市场需求的80%。(编辑:ZQY)
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