2003年6月，我国成立了国家半导体照明工程协调领导小组，开始启动“国家半导体照明工程”。经过两年多的实践，在“政府引导、企业主体、市场化运做”实践原则的指导下，中国已经成为世界半导体照明大家庭中不容忽视的一员，在国际大舞台上占据一席之地，并且有望在“十一五”规划的发展建设中取得更大的突破。 日前国家半导体照明工程项目管理办公室主任吴玲受记者邀请，从国家半导体照明产业发展的宏观角度，对我国半导体照明工程实施以来所取得的成就，以及未来发展的方向、目标作了全面介绍。 以下是吴玲主任在接受采访过程中与记者的对话实录：
一、“十五”期间国家半导体照明工程取得可喜进展。

记者： 2003 -2005年是我国LED的启动期，从今年开始半导体照明工程就会进入一个重要的推进时期。那么，启动期取得了怎样的成果？

吴玲： 自 2003 年 6 月科技部牵头成立国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动国家半导体照明工程以来，始终按照“近期解决特殊照明市场急需的产业化关键技术、中远期培育白光普通照明产业”的既定目标开展工作，可以说两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，不仅实现了功率型芯片的从无到有，使发光功率达到 180 毫瓦。标准蓝光芯片发光功率也由 2003 年立项之初的 3-4 毫瓦提高到目前的 6-8 毫瓦，接近国际产业化水平的 8-10 毫瓦；改变了芯片全部依赖进口的不利局面，国产芯片目前占到国内市场 37% 的份额。其次，功率型白光封装也取得较大突破，发光功率从 2003 年立项之初的每瓦 20 流明提高到目前的 35-40 流明，基本达到国际产业化水平的 40 流明，可以说我国已成为全球半导体照明产业重要的封装生产制造基地。此外，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型 LED 台灯、汽车灯、功率型 LED 太阳能庭院灯等百余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口。应该说，通过“十五”期间的工作，已取得了较好的成绩，但这是阶段性的。