Cree与汉城半导体签署LED供应及交叉协议
2006-05-11
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来源：国家新材料行业生产力促进中心
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摘要： 2006年5月9日，美国Cree公司与韩国汉城半导体(Seoul Semiconductor)签订LED芯片供应及交叉授权协议。供应协议有效期为5年(截止到2011年6月，Cree的财政年结束)。
2006年5月9日，美国Cree公司与韩国汉城半导体(Seoul Semiconductor)签订LED芯片供应及交叉授权协议。供应协议有效期为5年(截止到2011年6月，Cree的财政年结束)。前5个季度汉城半导体需最少购买Cree 4000万美元的LED产品，之后每年商议一次购买事项。Cree称如销售情况乐观将可能再续5年协议。此协议的签署表明汉城半导体与日本住友(Sumitomo) 和德国欧司朗(Osram)一样，成为Cree的最高客户;而Cree更与汉城半导体达成白光LED专利技术的交叉授权协议，其中包括Cree美国专利号为6600175的专利。
去年，Cree分别与台湾的今台电子(Kingbright)、日本的斯坦雷电气株式会社(Stanley)和罗姆电子股份有限公司(Rohm)以及香港的华刚光电 (Cotco)签署了同样或类似的交叉授权专利协议。（编辑：PCL）
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