我国LED封装量达到680亿支
2006-04-12
作者：未知
来源：国家新材料行业生产力促进中心
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摘要： 据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。其中，以台资企业为主在大陆投产代工部分的数量约为280亿支，基本是以“两头在外”为主要特色;国内LED封装企业生产数量约为400亿支左右，国内LED封装企业利用国产芯片的封装量约占一半左右，其余芯片缺口均是从台湾、日本等进口补充。
从市场销售来看，2005年在我国境内封装的LED市场达97.5亿元人民币，其中，以InGaN为材料的LED销售达到48亿元，占市场总额的49.2%。（编辑：PCL）
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