台湾封测业短期内无法获许可赴大陆投资
摘要： 日前传出上海晶圆代工厂中芯，将与全球第四大封测厂新科金朋(STATS-ChipPAC)，在四川合资兴建封测厂消息;全球最大封装设备厂库力索法(Kulicke & Soffa)也将在大陆苏州建立封装设备完整生产线。
日前传出上海晶圆代工厂中芯，将与全球第四大封测厂新科金朋(STATS-ChipPAC)，在四川合资兴建封测厂消息;全球最大封装设备厂库力索法(Kulicke & Soffa)也将在大陆苏州建立封装设备完整生产线。台湾封测业者表示，中芯与新科金朋的合资案显示大陆封测市场商机浮现，台湾当局再不开放赴大陆投资，将造成台湾封测厂失去全球竞争力。
根据官方统计，我国内地半导体产业之IC设计、制造、封测等3个次产业均进入快速发展期，2004年我国内地半导体市场规模达545.3亿人民币，其中封测业产值约占56%，达282.56亿人民币。另外，我国将于2005年5月底由官方主办“2005年中国半导体封装发展及市场研讨会”，以建立具竞争及经济规模的封测产业。至目前为止，非台资封测厂艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等已在全力扩产中，IDM厂如英特尔、超微、三星、飞利浦等，也在大陆上海、苏州等地建立自有封测厂。
原本预期台湾当局在3月份将召开产官学会议开放台湾封测厂赴大陆投资，但目前受到两岸局势影响，封测厂已确定短期内无法获得台湾当局许可赴大陆投资。台湾“经济部”表示，“经济部”了解非台资封测厂纷纷快速进驻大陆，抢占一席之地，“经济部”也早有评估，但是目前两岸关系，确切的日期无法确定。（编辑：ZQJ）
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
