晶瑞光电最新产品：闪光灯系列，可应用到手机闪光灯、通用照明领域
产品介绍：
全球智能手机市场持续增长，特别是中国品牌手机的市场份额逐年大幅提升，当前手机闪光灯以大功率陶瓷封装为主流，市场被飞利浦、OSRAM及亿光等一线厂商所把持。
晶瑞光电具有成熟的大功率陶瓷封装技术，并以晶能光电大功率芯片作为技术支持，倒装大功率LED芯片结合陶瓷封装技术，用共晶焊，无打金线工艺，制造出高性能手机闪光灯。 晶瑞光电具有成熟的大功率陶瓷封装技术，并以晶能光电大功率芯片作为技术支持，倒装大功率LED芯片结合陶瓷封装技术，用共晶焊，无打金线工艺，制造出高性能手机闪光灯。产品可靠性高、亮度高、性价比高、散热性能好，具有更好的大电流工作性能。
闪光灯产品的技术难点在与：
1.如何减小LED在大电流及高结温条件下的光衰；
手机中的空间比较有限，闪光灯驱动电流又都在1A左右，所以闪光灯工作时结温会比较高。
2.如何减小LED在大电流及高结温条件下的颜色偏移。
闪光灯是为相机服务的，相机是会先在小电流（150mA）条件下进行3A运算，然后在1A闪光条件下抓取图片数据，如果LED在150mA和1A下颜色偏移很大就会带来拍摄照片的颜色错误。
产品名称：闪光灯系列 （以55mil芯片为例）
产品型号：FG02C
主要性能参数：
芯片尺寸：55 x 55 x 6 mil
封装尺寸：2.04 x 1.64 x 0.75mm
Vf：2.8-3.3V
典型光通量：270lm@1000mA （ 1000mA的条件下 270lm）
典型色温：4750K
主要用途：
手机闪光灯；
通用照明；
技术原理：
倒装大功率LED芯片设计如图所示：
制造完成的芯片和封装好的LED照片如下：
性能特点：
1.由于使用的是大功率倒装芯片，保证了产品的高亮度及高光效。
2.使用共晶技术将倒装芯片与陶瓷基板结合，使产品具有低Vf，低热阻以及高可靠性的特点。
3.双向TVS管利用共晶焊技术焊在陶瓷基板上，使产品抗静电等级达到8KV以上，并实现无金线的封装。
4.对荧光粉材料及添加剂进行细致调配，实现优秀的COA（Color over Angle）表现，同时使LED表面为偏白颜色，利于客户设计。
晶瑞光电具有成熟的大功率陶瓷封装技术，并以晶能光电大功率芯片作为技术支持，倒装大功率LED芯片结合陶瓷封装技术，用共晶焊，无打金线工艺，制造出高性能手机闪光灯。产品可靠性高、亮度高、性价比高、散热性能好，具有更好的大电流工作性能。产品尺寸：
产品证书及相关检测报告：1、产品测试报告
2、产品科技查新报告
3、产品ISO认证证书
4、用户证明
产品应用效果图：
