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晶和-硅衬底LED模组
结合硅衬底光源技术开发的全新一代LED模组，具有极高性价比。硅衬底LED芯片具有我国原创知识产权，是名副其实的“中国芯”。非对称蝙蝠翼双等度配光，出光效率达93%以上，模组散热均匀。可与灯罩一体化设计，防水防尘，单个模组防护等级可达IP67。
型号：12P/16P/18P/24P
光源：硅衬底LED芯片
色温：4000-5000K
显色指数：70
总功率：50
流明效率：90lm/W
发光效率：93%
寿命：50000小时
光通量：4500lm
光束角：65-70°
尺寸：202*75*52
材质：铝
颜色：银色
防护等级：IP67
用途：制作LED路灯
