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晶龙系列投光灯模组
适用于各种投光灯
产品特点
?结合CREE新一代光源技术开发的全新一代LED投光灯模组。
?单颗LED最大功率可达5.5W，使单位功率的模组体积及重量大幅下降，且单个模组的功率达到最大，且产品性价比最优。
?多种配光设计，可满足不同照明应用环境需求。
?在模组的单位功率重量不变的情况下，做大散热面积，增加对流换热面积，以减小对流换热热阻，使散热效率最大化。
?鳍片上独特的散热结构设计，使模组散热均匀，以达到散热均衡。
?独特的加工工艺，保证平面度以及增大接触面积，减少热阻，有利热的传导，从而保证LED工作寿命。
?可与灯罩一体化设计，防水防尘，单个模组防护等级可达IP67。
技术参数
