惠州北大青鸟照明有限公司是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的综合型照明、灯饰公司，拥有自主品牌“北大青鸟”。公司自成立以来，本着“高起点、高品质，为客户提供最满意产品”的理念，致力于高效LED灯具的研发，并拥有自主核心技术。公司开发的国内领先LED共晶封装光源和COB封装光源，配合自主设计的电源和散热系统，从而使产品具有更可靠、更高效和更经济的特点，广泛应用于公路、铁路、桥隧、写字楼、公园、街道、宾馆、学校、商场、展厅和工矿企业，深受海内外商家和用户的欢迎。
科技成就品牌，品牌打造未来！公司成立以来，我们引进与整合国内外最前沿技术，并与海内外知名企业和惠州志能达达成合作，在LED光、电、热、机一体化的研发、设计、制造、质量管控等方面，建立并拥有高竞争能力的LED照明系统，拥有从磊晶制作、芯片封装、散热处理到灯具设计等“一条龙”独步全球的核心技术及制造系统。
●磊晶制作技术 — 包括衬底制作、磊晶设计及晶粒加工技术。
●芯片封装技术 — 包括固晶、共晶、立体封装与COB封装技术。
●封装设备制作技术 — 依据不同的封装技术设计、开发、制作相对应的封装设置。
●壘晶设备制作技术 — 依据不同的壘晶技术及长晶制程设计、开 发、制作相对应的壘晶设备。
●热路径处理技术 — 晶片衬底及缓冲层进行热路径处理，可提升想芯片导热速度，降低PN结的温度。
●光路径处理技术 — 运用芯片底层反射镜面镀膜、半圆球光学折射、表面粗化、芯片表层磁化镀层等技术，可提升芯片的出光效率。
●散热涂布 — 结合热空气动力学、空气力学、大气压力与高辐射涂料，强化LED光源模组金属基板热传导、热对流、热辐射的功能。
●金属基板超高导热绝缘层 — 运用DLC绝缘层替代金属基板环氧树脂高热组绝缘层，大大提升金属基板导热速度，降低结温点温度。
●驱动电路与控制技术 — 高性能驱动电路制作与ZIP智能控制系统的综合运用，创造最大的系统节能效果。
●灯具设计与组装 — 可根据客户与市场需求进行光、机、热、电的整体设计，包括发光模组、光学设计、散热组件、驱动模组、灯壳制造，以及灯具部件组装及完善的最佳组合。
