德龙激光参展2013慕尼黑上海光博会
2013-08-30 浏览量：133次
3月19-21日，德龙激光公司携应用于触摸屏，LED,LCD，MEMS等行业的激光切割、激光划线、激光钻孔、激光打标等激光设备参展慕尼黑上海光博会。
参展产品中包括德龙激光最新推出的FPC/PCB激光切割设备，陶瓷激光快速加工设备，便携式激光精细打标机和TI式激光精细打标机等，现场受到业界广泛关注。
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