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晶驰300B全自动固晶机
晶驰300B全自动固晶机：
固晶周期：300MS
【原晶驰300的改进产品，主要增加了防尘结构，适用于小连板产量的固晶】
晶圆工作台：? XY行程：6"* 6" ? 解析度：1μm
PCB工作台： ? XY行程：10"* 6" ? 解析度：1μm
粘片位置：X-Y ±0.5MIL
旋转精度：±3°
点胶量：可调0.25-0.45mm
光学系统：摄像头
光学放大倍率：0.7-4.5倍
芯片大小：5MIL-40MIL
晶圆大小：6寸环
固晶压力：40gm-200gm 可调节
图像识别系统：? 方法：256级灰度
? 探测：墨点/破晶/裂晶
? 显示器：17"LCD 1024*768触摸屏可选
电压：2相220V（110V）需良好接地
频率：50Hz
功耗：2000W
压缩空气：6Bar
压缩空气消耗：80LPM
速度产能：300MS
记忆容量：最多99个程式，每个程式最多1000个COB晶片
体积重量：450KGS 1200mm*900mm*1500mm
漏晶检测系统：真空传感器
