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自动锡球贴装生产线
BGA是以锡球阵列取代移交的封装工艺。与QFP相比，BGA具有引脚数量高、电气和物理特性优良、生产成本低的特点。在九十年代后期得到迅速发展。 自动锡球贴装生产
2010-04-21 -
机械手组合
·速度快、·功能强大、·准确度高、·占地小、·适合元件拾放、·滴液、·监测及装备等。
2010-04-21 -
高速晶片拾放机
·UPH：14K·焊垫尺寸：2.5mil ·X/Y 行程：4"×4" ·θ工作台：±180o·Z 行程：0.47inch/12mm·Z 精度：±0.05mil
2010-04-21 -
晶驰300S全自动固晶机
·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K·晶圆X/Y 行程：6"×6" ·工作台X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.5mil ·
2010-04-21 -
梭800V 全自动金线焊线机
梭800V 全自动金线焊线机： 技术说明：全自动送料系统 高速视觉系统 高精准工作台
2010-04-21 -
晶驰300V全自动固晶机
?适用于单色LED、双色、全彩LED?精密双工作台送料?固晶拾晶双PR系统?平均速度：260ms ?UPH：14K?支架LED（Lamp）全自动进出料?晶圆X
2010-04-21 -
晶驰300全自动固晶机
·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K·晶圆X/Y 行程：6"×6" ·工作台X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.
2010-04-21 -
晶驰 300D双点胶头LED全自动固晶机
·双点胶头，双胶盘系统，一次装夹完成多类型晶片相同或不同胶水固晶。·应用于支架 贴片 直插 数码点阵类全彩LED·平均速度：280ms / 晶片周期 ·UPH：
2010-04-21 -
晶驰300全自动固晶机
·平均速度：300ms / 晶片周期 ·UPH：12K·晶圆X/Y 行程：6"×6" ·工作台X/Y 行程：10"×6" ·晶片放置精度：±0.5mil ·晶片
2010-04-21 -
新易达LED全自动焊线机
760 x 1050x 1450mm·重量 280 kgs
2010-04-21 -
晶驰450全自动固晶机
· 平均速度：450ms / 晶片周期 · UPH：8K· 晶圆X/Y 行程：8"×8" · 工作台X/Y 行程：10"×6" · 晶片放置精度：±0.5mi
2010-04-21 -
CT3100全自动焊线机
·速度：8 线 / 秒 ·UPH：10K·焊垫尺寸：2.5mil ·X/Y 行程：3"×3" ·θ工作台：±180º·Z 行程：0
2010-04-21
