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多层铜基板
类型：多层铜基板 层数：4L+Cu Base 导热系数：0.35-3W 制作难点：金子塔型凸块和凹槽 表面处理：沉金
2011-05-10 -
多层铝金属芯板
类型：多层铝金属芯板 层数：2L+AL+2L 导热系数：0.35-3W 制作难点：（1）压合（2）表面绝缘处理（3）M1.2 螺丝孔 表面处理：沉金
2011-05-10 -
陶瓷DBC基板
类型：陶瓷DBC基板 层数：2L 导热系数：24-180W 制作难点：位置精确度+-0.01mm，切割 表面处理：化金 用途：高亮度尖端LED
2011-05-10
