1、 Q：我们知道晶科电子尽管是一家很年轻的公司，但是近年来却得到飞速发展，为满足       

市场对公司产品的巨大需求，不断扩大生产规模，能否简单介绍下目前扩产和产能情况？

A：目前我们的大功率LED产能约为6KK/月，背光的产能约为20KK/月，而晶科电子一期产业园也正在加紧建设中，预计明年第二季度就可以正式投产，届时产能将在目前的基础之上扩大至4-5倍。

2、 Q：根据调查机构iSuppli发表的研究报告指出，今(2010)年全球发光二极管(LED)将面临 

短缺窘境，到了年底更可能出现严重缺货现象，除非厂商能够扩充产能。根据该机构估算，2009年LED消耗量由2008年的570亿颗攀升至630亿颗，接近总产能750亿颗，显示LED制造商已接近产能全开的状态。iSuppli指出，需求明显将超过供给；在未来至少三年(包括2010年)LED市场将呈现双位数增长的情况下，今年就可能发生严重供应短缺问题，除非厂商能额外扩产以满足需求。您认为LED缺货情况将会持续多久？

A:：尽管LED厂商在国家的支持以及市场需求下不断增多，产能也在不断的扩大，但是在未来的3年，随着LED应用领域的越来越广泛以及市场热度的不断提高，LED芯片还将持续处于缺货阶段。

3、 Q：目前LED芯片需求增长主要在电视背光方面最为明显，LED照明方面的需求仍不明

显，您认为照明方面的需求何时爆发？未来您认为还有那些新增长点？

A： 随着应用范围的也会不断扩展，LED芯片产能的不断扩大，技术水平的不断提高，我们认为LED芯片的 的系统成本也将大幅的下降，因此未来2-3年LED照明市场可能会出现爆发性的增长。LED产品在未来的背光、显示、汽车照明、景观装饰以及通用照明等领域都会有非常广泛的应用（套用一句俗话，LED具有无限开发的潜能）。

4、 Q：贵公司独有芯片倒装焊技术相比传统技术有那些不同和优势？客户反映如何？

A：我们独有的“倒装焊”和“多芯片模组集成”技术具有完全自主核心知识产权，它具备低电压、高光效、低热阻、超高ESD防护能力的优势，易于实现各种集成功能保护电路设计，并易于实现超高功率模组化集成，极大地提高了封装生产良率。目前我们已经开始规模化的量产，因为具备较高的性价比，所以市场反应非常良好。

5、 Q：即使在背光领域，增加芯片发光面积、大功率、宽间距、数量少也被认为是未来发

展趋势，照明领域大功率也是主流，我们看到晶科电子在国产大功率芯片日前取得重大突破，55mil芯片在电压2.95V,电流350mA状态下，取得了光通量134.4lm,光效也达到130lm/W。这些产品是否已经投产？能否预测下未来更高光效产品的发展蓝图？何时到200lm/W？发展到极限Heitz法则是否要失效？

A：上述这些产品已经可以进行投产，但是目前成本的价格暂时会比较高，所以市场的运用相对较少。随着外延芯片技术的不断突破，预计3年内可以达到200lm/W，也相信更 好效能的光源指日可待。而随着光效的不断提高，任何技术都有自身发展理论极限，到达此极限时除非有新的技术的突破，否则光效的提高还是有一定的困难。

6、 Q：有关专家表示，白色发光二极管（LED）可能会需要150lm/W（冷白光）的LED，但

室内照明80-90lm/W（暖白光）就足矣。目前正迎来“后100lm/W”时代，在这个时期，不同技术制造的芯片成本和流明成本趋同，换句话说，低光效的产品目前与高光效的产品成本相差无几，这样就可能产生一个问题：一旦国外大厂低价倾销高效产品，那国内LED芯片厂商的生存机会在那里？目前选择什么样的技术路线就显得非常关键？！是朝高端、高光效方向发展是要兼顾低端市场呢？

A： 目前来说，高光效产品的成本还是会高于低光效产品的成本，当然随着产品技术的进步，这个差距会不断地缩小。我们也不否认国外大厂有可能采取倾销的方式。所以国内LED厂商必须要拥有自己的知识产权和技术含量，如果自身没有独到的特色，那么在未来激烈的市场竞争当中生存会比较困难。而高端市场与低端市场，我们认为这是一个问题的两个方面，相互之间并不矛盾，我们的高光效路线并不排斥低成本，低成本也是一种高技术。

7、 Q：贵公司认为LED光源模块化将成为未来发展主流，这将使产品变得简单，便宜，这

有点“横向集成（区别垂直集成）”的感觉，您能给我们介绍下这一理念吗？

A：

8、 Q：贵公司在本次展会上带来那些新产品呢？

A： 我们主要是展示采用无金线封装的模组芯片和各种集成光源的系列产品，它可以大大提高模组芯片的稳定性，减低产品成本，给应用型厂商提供更多便利。