· 9月6日，为期4天的第12届中国国际光电博览会在深圳会展中心开幕，本届光博会搭建了光通信与激光红外展、精密光学展、LED展三大专业展区，并首次将“国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)”纳入其中，总展出面积达80000平米，共计超过2000家国内外光电企业亮相，数十万国内外专业采购商将到场交流。本次展会以三网融合、低碳代表LED、新能源太阳能为焦点。
    
　　晶科电子作为LED行业的龙头企业、大功率/高亮度LED芯片专业制造商，在深圳会展中心六楼水仙厅举行了“晶科电子大功率LED模组芯片与集成光源技术研讨会”。技术研讨会吸引了大量的观众，足以见证LED的火热，研讨会邀请了多家机构和公司的专家就大功率倒装LED模组芯片技术、半导体照明集成光源技术及应用、高压LED芯片与集成光源技术、LED照明灯具设计及应用等LED行业热点与听众进行了探讨。

        深圳市LED产业联合会王殿甫会长出席了会议，并在开场时为听众概论了半导体器件在LED照明应用中的市场机遇，并深刻剖析了LED产业链发展趋势，从外延\芯片\封装角度全面展望了整个行业。

晶科电子董事总经理肖国伟博士、电子芯片开发总监周玉刚博士、电子应用开发总监陈海英博士与众多专家探讨了多芯片集成技术前景、倒焊装LED芯片光源技术的新发展、芯片模组光源等LED照明行业的热点问题和发展趋势。

此次研讨会还有来自业内知名的专家学者及业内资深人士，为到场的企业及嘉宾分享LED行业热点话题，受邀演讲的嘉宾有台湾晶元光电廖本瑜先生、雷士照明上海研发中心张继勇先生、香港理工大学蒋金波博士、茂硕电源吴红辉先生。与广大的灯具工厂，研发工程师，以及对此有兴趣的工程人员共同探讨了模组芯片与集成光源的应用和实践工作中遇到的问题。包括LED照明应用的发展状况、室内LED灯具的二次光学设计、LED照明灯具的设计及应用、LED驱动电源智能控制解决方案等。

 随着芯片技术的飞速发展，光效的持续提高，电能的转化效率得到大幅提高。原来制约集成光源发展与应用的散热问题变得越来越易于解决。由于模组芯片和集成光源具有体积小，光通量大，综合成本低；发光点小，便于配光；投射距离远等等优点，越来越得到灯具光源工厂和用户的重视。晶科电子最早致力于模组芯片和集成光源的研究，并且不遗余力的推动集成光源的开发与应用。基于晶科电子的倒装焊专利技术、无金线封装技术，芯片级光源技术，APT的模组芯片和集成光源具有高可靠性，高稳定性，良好的散热和低成本，高光效的优势。
    
        晶科电子本着“用芯照亮你，世界更精彩”的经营理念，着力打造大功率、高亮度LED芯片专业制造商以及超大功率LED集成芯片和模组光源第一品牌。公司运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。公司在晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术方面有着行业领先的优势。