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45mil大功率蓝光LED芯片
产品特点 :应用领域:专利倒装技术普通照明领域专利模组技术 道路照明领域超高出光效率车用照明领域高效散热设计景观照明领域超高可靠性能高级闪光灯领域便于客户封装
2011-03-29 -
40mil大功率蓝光LED芯片
产品特点 :应用领域:专利倒装技术普通照明领域专利模组技术 道路照明领域超高出光效率车用照明领域高效散热设计景观照明领域超高可靠性能高级闪光灯领域便于客户封装
2011-03-29 -
35mil蓝光LED芯片
产品特点 :应用领域:专利倒装技术普通照明领域专利模组技术 道路照明领域超高出光效率车用照明领域高效散热设计景观照明领域超高可靠性能高级闪光灯领域便于客户封装
2011-03-29 -
10W多芯片模组550141
产品特点 :应用领域:蓝光LED多芯片模组室内/室外照明领域多芯片模组集成技术 商业照明领域白光封装后高光通量,Ф>800lm城市照明领域高稳定性,高可靠性 装
2011-03-29 -
10W多芯片模组450291
产品特点 :应用领域:专利倒装技术普通照明领域专利模组技术 道路照明领域超高出光效率车用照明领域高效散热设计景观照明领域超高可靠性能高级闪光灯领域便于客户封装
2011-03-29 -
5W多芯片模组
产品特点 :应用领域:蓝光LED多芯片模组室内/室外照明领域多芯片模组集成技术商业照明领域白光封装后高光通量,Ф ≥ 500lm城市照明领域高稳定性,高可靠性
2011-03-29