类型： 生产
所在地： 广东 - 广州市
公司性质： 港资
产品特点 ：
应用领域：
专利倒装技术
普通照明领域
专利模组技术
道路照明领域
超高出光效率
车用照明领域
高效散热设计
景观照明领域
超高可靠性能
高级闪光灯领域
便于客户封装
特殊照明领域
外观图
材料与尺寸说明
材料
尺寸
芯片衬底
蓝宝石
芯片尺寸
1395μm × 1175μm
外延材料
氮化镓
点击尺寸
100μm × 100μm
机体材料
硅
芯片厚度
115 ±5μm
电极材料
金
基板厚度
250 ±5μm
凸点材料
总厚度
390 ±10μm
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