项目名称： 硅衬底UV LED四芯系列玻璃封装产品

申报单位： 晶能光电（江西）有限公司

综合介绍或申报理由：

2018年度，晶能光电推出V4（UV LED 4in1）产品，V4产品采用“四颗硅衬底垂直UVLED Chip+碗杯型陶瓷基板+石英玻璃透镜”超大功率封装技术。单颗V4光源工作功率可达12W（10-15W），采用2并2串电路分布设计方式。另，V4产品采用晶能光电自主研发的Si-UVLED Chip，可以提供365~425nm波段全部UVA+UVV产品，紫外辐射能量可达φe>6000mW@2000mA。

主要技术参数：

正向电流-辐射能量曲线（V4产品），如图2

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

当前四合一系列灯珠产品现状，国际上有日亚公司的NC4U133B(T)系列，首尔公司的CA6868系列，LG公司的6868 4in1系列产品；国内有诸如鸿利秉一公司推出CMH268系列产品。
国际上方案，日亚，首尔，LG公司产品芯片及封装技术路线类似“垂直结构UVLED芯片+一体式陶瓷基板+玻璃透镜封装”用于实现UVLED单颗光源10-15W封装产品实现方式，进而实现单位面积更大的紫外线能量输出，但是产品成分非常昂贵。

国内，鸿利秉一推出CMH268系列产品侧重封装技术创新应用，将工业自动化激光焊接技术进行小型化用于LED封装业中，但是用于焊接的金属基材完全不透光，因此表现出光源封装尺寸偏大，透镜尺寸较小特点。

晶能光电推出的V4 4in1系列产品，采用了“硅衬底垂直结构UVLED+碗杯式陶瓷（金属）基板+玻璃透镜”方案，同时将印刷式工业方式借鉴引用至LED封装中，从而获得更大透镜尺寸（同等封装尺寸条件下），最终获得更高的出光效率，拥有更高的性价比。

经济评价分析：

全球范围内，UVLED产品对传统汞灯的替代工作逐步加快，UVLED市场增量在未来五年中（2017-2022年）会保持一个客观的增长，每年递增速度可高达30%（Yole Report）。晶能光电具有完全自主知识产权的Si-UVLED芯片及封装类产品，将迎来极佳的发展机遇。特别是，2017年“水俣公约”中禁止汞全面推行，晶能光电的Si-UVLED芯片及封装产品特有的“无汞”&“环境友好”&“节能长寿”特点，让其具有巨大的经济价值。今年来，每年给晶能光电创造千万级业绩。

技术及工艺创新要点：

1）技术创新性： 特有的硅衬底UVLED芯片技术，第三代硅衬底芯片VISA孔技术，55mil大尺寸UVLED Chip，特有的紫外光外延结构设计；

2）工艺创新性： 高导热氮化铝陶瓷基材（导热系数＞170W/K），耐大电流封装技术（额定工作电流高达：2000mA），石英玻璃封装技术（优异耐UV特性），另可提供不同出光角度, 较传统的3535系列UVLED封装产品单位面积能量输出提升≥40% 。同时，在终端工业固化类客户使用中减少近70%工装工程，便于集成式点阵应用的实现及优化工作，尤其是在超大功率集成UV干燥器或UV固化灯具制作及设计中存在明显优势。

实际运用案例和用户评价意见：

如附图

获奖、专利情况：

无

申报单位介绍：

江西省晶瑞光电有限公司由留美博士团队于2013年4月创立。

公司运用大功率陶瓷共晶封装技术，在大功率LED照明市场与国际大厂同台竞争。目前晶瑞光电拥有6条大功率LED封装产线，可实现50KK/月产能，是大中华区最大的大功率LED陶瓷封装厂家。

公司坚持以市场为导向，以品质为生命，以创新为动力，致力于为客户提供高性价比和高品质的LED封装光源。

产品图片：