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此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
目前，在无金线结构cob光源产品上，科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出)，占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理
https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24
led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
6月4日，国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
“ led无金线封装技术”荣获“中国led首创奖”金
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
近日，由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动无金线共晶一体机，打破国外技术封锁，填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白，价格只是进口产品的一半。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40
京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶，可用于在led封装量产应用，适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍，硬度则是2～3倍。其渗透性因数则低于100。
https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00
