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美国CREE介绍蓝色led芯片开发状况及结构

led芯片大厂美国CREE公司在14-15日在日经电子和日经微器件共同举办的led技术研讨会2007上,介绍了在sic底板上形成的蓝色led的开发状况,并展示了开发中的蓝色le

  https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00

led芯片大厂CREE 2010年q2财报出炉

led芯片大厂CREE inc.于日前公佈了2010会计年度q4即2010年q2财报。CREE 2010年q2营收达2.646亿美元,季度增13%,年增79%,创下歷史记录。本

  https://www.alighting.cn/news/20100811/116254.htm2010/8/11 0:00:00

CREE最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

CREE公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。CREE的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

led上游芯片CREE财报、财测均优

发光二极管(led)上游芯片制造大厂CREE inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

浩然科技:量产采用CREE mt-g芯片的led灯

浩然科技股份有限公司(alt)——台湾领先的高功率led照明产品制造商,近日宣布其在5月份与美国CREE公司达成协议,将CREE公司最新mt-g型led芯片优先保留给浩然科技,

  https://www.alighting.cn/news/20110801/115626.htm2011/8/1 9:49:10

半导体巨头CREE宣布惠州建led芯片

全球led巨头美国CREE公司11月9日在广东省惠州召开新闻发布会,宣布该公司将在惠州建一座led芯片厂。这是继2007年收购华刚光电,把封装技术带到中国之后在中国市场上的又一重

  https://www.alighting.cn/news/2009119/V21621.htm2009/11/9 11:03:44

CREE年底前完成4英寸芯片升级

CREE公司ceo chuck swoboda表示,公司已经开始生产四英寸的外延片,同时计划在led产品方面增加研发开支,逐步转向四英寸碳化硅衬底,预计在第三季度度末四英寸芯片

  https://www.alighting.cn/news/20090616/95477.htm2009/6/16 0:00:00

3月18日美政府参访led芯片大厂CREE

3月18日,美国白宫副总统joe biden与能源部长朱棣文(steven chu)共同参访led上游芯片制造大厂CREE位于北卡罗来纳州的总部与厂房。白宫表示,biden与朱棣

  https://www.alighting.cn/news/20100318/108235.htm2010/3/18 0:00:00

美国CREE公司推出370毫瓦“ezbright1000”芯片

美国CREE公司推出了通入350毫安电流时,光功率达370毫瓦的高功率蓝色发光二极管芯片“ezbright1000”,光功率为该公司原产品的2倍以上。如果将通入电流提高到1安培,

  https://www.alighting.cn/news/20060920/102959.htm2006/9/20 0:00:00

CREE照明级多芯片组件新品和mc-e取得技术性突破

美国led 大厂 CREE在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中,实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。

  https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00

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