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b等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争
https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11
法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。
https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20
法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围
https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28
站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班，本次课程以实战为主，理论为辅，同时组织了一批led照明行业
https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
d灯具设计与封装技术培训
https://www.alighting.cn/news/20110324/109122.htm2011/3/24 13:43:22
led封装成本占相当的价格比重，大概在50%,我们必须要选择更合适的封装结构。结构设计在灯具中大概占电源是led灯具最薄弱的环节，严重滞后led灯具发展，品质有待提高。
https://www.alighting.cn/news/2010111/n212528893.htm2010/11/1 9:55:35
led封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。led tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服led芯片内出光全反射，从而提高led芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
