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应用有限元电磁场分析方法对发光二极管(led)芯片的光学传播进行模拟.对光子晶体结构的外量子效率进行了计算.特别的是,对光源的处理上,使用了点光源球面波来进行分析并且考虑了光
https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36
提出了一种以有限元法估算发光二极管(led)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1w大功率led组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结
https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
本文提出了一种新型的异形金属光栅oled光导出结构。这种结构更为简单，具有一定的可推广性。通过运用电磁波时域有限差分法计算模拟和优化设计，这种结构可以实现对大范围角度入射光的整体
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124032.htm2014/11/24 16:15:30
采用有限元法来模拟研究采用透明电极algainp led出光效率的影响因素和分布情况,并在此基础上对不透明电极进行优化以提高芯片的出光效率，对普通生产芯片进行模拟分析,得知其光提
https://www.alighting.cn/resource/20110816/127306.htm2011/8/16 11:59:32
作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
