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led是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11528.htm2007/2/9 10:48:26
本文介绍了高压开关设备故障的原因分析及反事故措施，详情请看下文噢！
https://www.alighting.cn/2014/12/18 11:20:31
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
这篇文章就如何选择led灯条，以及如何选择好的生产设备发表了作者的一些看法及建议，仅供大家参考。
https://www.alighting.cn/2012/12/17 15:44:43
cqc关于低压成套设备及配件的标志认证。
https://www.alighting.cn/resource/2007929/V11610.htm2007/9/29 10:19:14
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
本文介绍了国产设备在led外延芯片生产线上的应用及发展趋势，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23
摘要：分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44
