大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
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上传人：alienzhang 上传时间： 2011-04-20 浏览次数： 256 |
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论
封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封装方法、材料和运用机台时，须考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。因LED有其光学特性，封装时也须考虑和确保其在光学特性上能够满足。
要获得高品质高功率的LED,新的固晶工艺随之而发展出来，其中一种就是利用共晶焊接技术，先将晶粒焊接于一散热基板(soubmount)或热沉(heatsink)上，然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上，这样就可增强器件散热能力，令发相对地增加。至于基板材料方面，硅(Silicon)、铜(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散热基板物料。
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