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led知识之,亦称为,是一个用在许多工业制程上的敏材料。像是刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。

  https://www.alighting.cn/resource/20100719/128334.htm2010/7/19 9:36:11

led知识之

,亦称为,是一个用在许多任务业制程上的敏材料。像是刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。

  https://www.alighting.cn/resource/20081124/128825.htm2008/11/24 0:00:00

新世纪led沙龙——高效低热led封装

led在背、照明上的广泛应用,提高led的出效率,是led封装企业永恒的提升方向。莆通过优化产品结构设计,降低产品的热,以提高出效率,提升产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51

灯制造中用的分散(图)

本文论述了荧灯制造中常用分散

  https://www.alighting.cn/resource/200954/V19593.htm2009/5/4 11:14:49

提高取效率降热功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取效率,其二是热要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

离模使用量对led产品的影响

在led封装过程中,大家往往很容易忽略一些辅料对led产品质量的影响,从而造成不良率过高,良品率低,成本增加。本文主要讲述辅料离模使用量的多少对直插式led的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20100816/127948.htm2010/8/16 10:18:11

大功率led的热测量与结构分析

的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的功率、环境温度和工作电流对热的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02

大功率led的热测量与结构分析

本文研究了大功率led的功率、环境温度和工作电流对热的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质,提出了大功率led热的精确测量方法,并利用结构函

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07

结温与热制约大功率led发展

首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热的关系。基于对器件热的分析,得出了结温与热已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

韩冰:led模块的结温及热测量

led模块的结温及热测量:目前世界上生产和使用led呈现急速上升的趋势,但是led存在发热现象,随着led的工作时间和工作电流的增加,其发强度和通量会下降,寿命降低,对白

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/17839_05.htm2011/4/14 17:08:39

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