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激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在led有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面积
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
控制成过程中每一个步骤的变化，此为pl量测技术导入led wafer产线的优
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/163051_21.htm2013/12/10 16:30:51
