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一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高LED封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了LED封装的现状，还有高可靠性LED封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
片封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
LED封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
本文简单的介绍了LED应用产品的分类，以及在目前市场上面以产品为导向的几个类别，认识这样的类别对于认知LED产品市场具有积极意义。
https://www.alighting.cn/resource/20101215/128123.htm2010/12/15 11:46:54
下业界推出的LED封装产品，相比传统分立式LED封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高cob的光效，寻
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
