高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装
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上传人：并日电子科技(深圳)有限公司 上传时间： 2012-11-13 浏览次数： 387 |
导读：
随着单位亮度不断增加，LED在照明領域的应用愈來愈广。为了持续增加LED的亮度，提高单颗磊晶片的面积以及使用功率势不可免，但如此一來亦拌随着高热量的产生。
在陶瓷封装尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封装形式，在1W(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接製作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率led封装产品又多了一种选择。然而这几年的实际产品验証，让国际大厂不约而同地往陶瓷封装这个方向靠拢，其中的塬因值得仔细思考。
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