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道康宁公司的材料科学专家携手全球知名led制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度led应用提供其所必
https://www.alighting.cn/resource/20081223/128647.htm2008/12/23 0:00:00
2007年12月11日，道康宁化合物半导体解决方案（dccss）业务部获得美国海军研究室(office of naval research)420万美元的合同开发sic材料技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071213/128566.htm2007/12/13 0:00:00
随着led越来越多地代替传统光源，全球照明市场正处于全面变革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究，led照明市场将以年均30%的速度爆发式的增长，到2020年将超过810亿美元的规模，
https://www.alighting.cn/2015/1/20 10:13:29
