新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶？
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……谁将成为王者?COB技术具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、散热效果显着、高封装及输出密度等优点。……
正因为有各种封装形式的百家争鸣，才有封装产业的良性竞争健康发展。封装技术多样化是技术创新的结果，也是为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场，不能盖棺而论哪一种封装形式将成为主流，在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。国星光电副总经理、研发中心主任李程博士如是说，“COB、EMC、倒装、CSP等技术各有优势……”
革了谁的命：新封装技术是否”狼来了“？
“依托COB、EMC、倒装等技术的封装厂家会越来越趋向于细分市场进行发展，根据自身技术特点会慢慢找到合适的方向”，晶瑞光电研发副总经理张智聪认为，“未来市场会朝专业化方向发展，从光学上看CSP更适合做筒灯而不适合做射灯，EMC&PCT更适合做性价比高的中小功率产品，陶瓷封装则适合做小尺寸大功率产品等等，即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上不可能无止境的缩小，依旧会存在瓶颈，封装厂家生存市场仍然非常可观”。
掌握半导体先进技术的芯片厂家，如三星、首尔半导体等，一直寄希望于免去封装工序和物料，推出更具性价比芯片产品，从而飨食更广阔的市场份额。CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学搭配好，增加了光源使用的灵活性，成本下降的空间潜力也更大，同时由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板)，在散热上也具有优势。CSP通常采用倒装芯片或垂直结构芯片，可用更高的电流密度驱动，单位面积下光通量更高。
未来封装的发展空间在哪里？
随着LED产业的不断发展和成熟，作为LED产业链中承上启下的一个重要环节，LED封装被认为面临着新的挑战和机遇。那么，随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未来封装领域发展“把脉问诊”。
“我们在扩大产能的同时，进一步加大了研发建设与LED封装产品生产所需原材料如支架、环氧树脂等供应相配套的生产线，整合原材料产业链，提高生产效率，提升产品品质，形成规模效应、成本效应，巩固公司在产业链整合方面的领先地位;研发出适合时代潮流、品质优良、具有较高竞争力的LED应用产品等。”木林森在接受媒体采访时如是说。
可以肯定的是，随着技术不断进步，没有核心竞争力的企业将提早退出市场。正如鸿利光电所言，“技术的核心在短时间会有改变，封装企业既要保留主流的产品又要进行技术的开发及储备，未来最有优势的产品将是具备最优性价比及高可靠性的产品!”
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