评价LED可靠性的简易方法
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上传人：宋代辉 李智轶 上传时间： 2011-12-19 浏览次数： 238 |
当前由于市场竞争越来越激烈，整机厂对元器件的可靠性要求越来越高，如何评价元器件的可靠性，是产品质量检验、生产过程控制和工艺改进过程急需解决的问题。本公司以前采用耐焊接热试验来评价LED的可靠性，试验条件是:每批(25004500只)成品取30只，置于300℃的小锡炉中浸10秒，取出后即刻做点灯检查，共进行三个循环，任何飞只LED在任一循环不稳定即判为不合格。经过该试验合格以后出厂的成品，可以满足一般使用场合要求。但随着客户要求的不断提高，特别是对于使用回流炉工艺的场合，对LED的性能要求苛刻得多，该试验已不能满足，而其它试验方法或试验周期长、或设备昂贵等等。为此，必须寻求一种切实有效的新方法。在实践中，我们找到了一种评价LED可靠性的简易方法，称为“基板试验”。
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