项目名称： 陶瓷基5050 RGBW灯珠

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申报单位： 苏州晶品新材料股份有限公司

综合介绍或申报理由：

本产品采用陶瓷基板封装，导热性能优异（氮化铝导热系数170 W/mK），具有耐UV特性，高寿命。彩色LED晶粒间距小，与陶瓷基板采用SMT工艺，减少金线的使用，导热性能佳，更小的封装尺寸能做到更高的功率驱动；实现出色的光控制和高效的混色；灯珠背面焊盘设计为独立驱动，可单独编址，实现颜色控制。

主要技术参数：

1、产品规格尺寸：5.0*5.0*1.3mm；

2、R：610-630nm，65lm，2.15V，@350mA；

3、G：515-525nm，115lm，2.85V，@350mA；

4、B：465-475nm，40lm，2.85V，@350mA；

5、W：4800-6450K，140lm，3.0V，@350mA；

6、发光角度160°

7、封装功率 12W

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

同类型CREE XLamp XM-L，使用氮化铝基板，热阻3.5℃/W，发光角度130°，LED结温为150℃，正向电流1000 mA。市场同类型5050RGBW灯珠，均采用垂直或正装芯片，固晶及打金线，硅胶molding。而我司产品采用倒装CSP直接SMT于陶瓷基板上，避免金线及硅胶的使用，散热性能优异，产品功率可达12W，性价比高。

经济评价分析：

以小尺寸、大电流、高可靠为特征的CSP LED比较适用于点光源，以及有投射距离，发光角度，中心照度等要求的方向性投射类照明领域，如背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具（车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等），小角度照明灯具等。

技术及工艺创新要点：

1、小发光面大功率贴片式LED灯珠，适配广泛混光透镜；

2、LED芯片与陶瓷基板表面采用SMT工艺，提升耐压和导热；

3、5050平面式封装结构，避免贴装时特殊吸嘴的定制，方便使用；

4、丰富的白光和彩光搭配，颜色可以定制，适应舞台和景观照明需求。

实际运用案例和用户评价意见：

此灯珠应用于地埋灯中，平日常亮白光模式，节假日彩色变化，照亮树木及山体变化，色彩鲜艳，亮度足够。应用于“一带一路”国际高峰论坛会址雁栖湖亮化中。

获奖、专利情况：

发明专利申请 201710426019.6 一种大功率多色贴片式LED光源

申报单位介绍：

苏州晶品新材料股份有限公司，成立于2011年11月，位于苏州吴江汾湖经济开发区高新技术园区，是技术创新型新三板企业（证劵代码：832247）。公司在国家千人计划人才高鞠博士带领下，研发生产电子陶瓷材料，高导热复合材料，并拥有薄膜，厚膜金属化，多层共烧，共晶焊等先进技术，为大功率半导体产业提供高性能陶瓷电路板，导热粘结剂，三维多层基板等产品。并以核心材料和技术的支持服务于汽车、半导体、新能源等产业。

晶品新材拥有国内外优秀的研发、技术和管理人才。公司荣获国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市科技型中小企业、吴江区专利示范企业等称号。

晶品新材一直营造“谦逊、尊荣、尽职、友爱“的企业文化。公司以“科学创新、致敬产业”的企业宗旨致力于电子产业链中材料和部件的研发创新，以“精益求精、品质至上”的经营理念和优质产品服务好上下游企业。

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