相较于目前市面上流通较多的正装、垂直结构的LED闪光灯产品，倒装无金线陶瓷基板封装的Flash LED光源拥有诸多优势：

　　1、 芯片推力可达到2000g以上，具有更高可靠性;

　　2、 电性连接面为金属界面，导热系数高，热阻小，可耐大电流冲击;

　　3、 无金线阻碍，光色一致性高，出光更加均匀;

　　4、 无金线封装技术使之实现小尺寸、超薄封装，;

　　5、 高亮度，瞬间输出亮度可达300lm。

　　“手机闪光灯的最大特点在于可使用1.5A大电流，实现瞬间超高亮度。从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”晶科电子产品总监区伟能进而介绍道。相较于传统封装结构，无金线封装技术封装而成的LED闪光灯产品更能发挥LED的优势。

　　国产化道路上的挑战与机遇

　　但国内LED闪光灯产品的推广道路并不容易走，因为这一块的市场主要还是欧司朗、飞利浦、亿光、三星等四大厂商占据了大壁江山，国内LED企业目前难以进入手机厂商供应链。而且国内企业在这方面的发展时间较短，LED闪光灯技术还在不断摸索提升中。这个市场对于国内企业来说，挑战与机遇并存。

　　对此，晶科电子产品负责人吴国锋表示，“闪光灯要求高性能、稳定可靠，同时要考虑与光学透镜的匹配，这些对开发人员都提出不少的要求，但得益于晶科电子在倒装焊技术多年积累的宝贵经验，并与客户密切配合建立的商业合作关系，因此易闪产品在客户端很受欢迎。易闪系列闪光灯将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。”

　　“随着智能手机、平板电脑出货量持续攀升，对LED闪光灯的需求也在持续增加，而且利润空间稍好于照明领域，是不错的业务增长点。”区伟能信心满满。“虽然目前国内LED闪光灯暂时未能打入国际手机市场供应链，但随着国内LED企业技术上的不断发展与成熟，供应的国产化是未来不可逆转的趋势。”未来，晶科电子也会一直走在国产化发展这条道路上，并且占据一定的市场地位。