【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测
摘要： 据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要求?
三、 常温下光特性表现对比
表1：常温下光特性测量结果
由表1可知，除晶元的1616外，其余3款样品的光通量、Ra都比较相近，其中台积电的2020X3光效最高。
表2：四款样品的光通量和光效对比
由表2可知，光通量最高的是天电光电的3535，为101.0lm，光通量最低的是晶元的1616，为94.4lm;光效最高的是台积电的2020X3，为104.3lm/W;晶元的光效也是最低，为83.1lm/W。
表3：四款样品的相关色温和色品容差对比
相关色温最高的是天电的3535，为3125K，同时它的色品容差也是最大，为5.9;相关色温最低的是晶元的1616，为2756K;色品容差最低的是Lumileds的3535，为1.2。
表4：四款样品的Ra和R9对比
由表4可知，Ra最高的是台积电的2020X3，为82.6，最低的是晶元的1616，为80.3，同时它的R9最低，为-3;R9最高的是Lumileds的3535，为14。
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